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封裝是PCB的基本布局，包括電(diàn)氣和機(jī)械連接。将顯示電(diàn)氣和組件(jiàn)輪廓以及連接到(dào)PCB的組件(jiàn)引腳。同時應考慮PCB兩側的面積。
組件(jiàn)的選擇和PCB的尺寸是相(xiàng)互依賴的。因此，在為(wèi)剛性柔性印刷電(diàn)路(lù)闆(PCB)或其他類型的PCB選擇正确的組件(jiàn)時，必須考慮PCB的占位面積。
在交流電(diàn)路(lù)中，電(diàn)壓和電(diàn)流通(tōng)常是不同的波形，當驅動一(yī)些容性或感性負載時由于負載本身的特性，它們之間會(huì)産生(shēng)一(yī)定的相(xiàng)位差，相(xiàng)位差表示了兩者之間的時間偏移量。在交流電(diàn)路(lù)中，常用角度方式來表示相(xiàng)位差，單位為(wèi)弧度或度。當電(diàn)流波形領先于電(diàn)壓波形時，相(xiàng)位差為(wèi)正，反之為(wèi)負。
1.前期準備元件(jiàn)庫和原理圖。
2.PCB結構設計，這一(yī)步根據已經确定的電(diàn)路(lù)闆平面尺寸和各項機(jī)械定位。
3.PCB布局，布局前确保原理圖的正确無誤，原理圖繪制完畢檢查項目：電(diàn)源網 絡、地網絡等。布局說白(bái)了就(jiù)是在闆子上(shàng)放(fàng)器(qì)件(jiàn)。
4.布線，布線是整個(gè)PCB設計中最重要的工(gōng)序，直接影響著(zhe)PCB闆的性能(néng)好壞。
去年(nián)，儲能(néng)行業(yè)經曆了一(yī)場如過山車般的市(shì)場待遇，從(cóng)資本寵兒，到(dào)面臨“剛起步就(jiù)過剩”的尴尬局面。甚至很多(duō)很多(duō)玩家連紅(hóng)利都沒有吃(chī)到(dào)，便直接進入到(dào)了“血海”的博弈中。但實際上(shàng)，部分儲能(néng)系統的關鍵器(qì)件(jiàn)仍存在供不應求的現象。
運用各種偵察探測手段，實現戰場透明化是現代信息化戰争的一(yī)個(gè)基本特點。紅(hóng)外探測和雷達探測被廣泛應用于戰場，這促使紅(hóng)外和雷達兼容隐身技(jì)術(shù)成為(wèi)了對抗探測的研究重點。相(xiàng)較于傳統紅(hóng)外和雷達兼容隐身材料，基于超構材料的新型紅(hóng)外和雷達兼容隐身材料表現出更加優異的性能(néng)。
